SMD Montage

Vores SMD-produktionsfacilitet består af tre fuldautomatiske SMD-linjer, linjerne indeholder samlet 12 monteringsenheder, som samlet giver os en stor kapacitet.  Vi er i stand til at håndtere de nyeste og mest komplekse SMD-komponenter (fra størrelse 01005 til 200×110) Vi tilbyder både RoHS- og ikke-RoHS-produktion.

Et udvalg af vores muligheder inden for SMD-montage:

  • Inhouse design of pasta stencils
  • Single or multi level stencils
  • Automatic assembly
  • Flip Chip with underfill
  • Component sizes from 01005 to 200×110 mm
  • BGA/QFP > 55×45 mm
  • BGA underfill
  • PIP – Pin in Paste (for example of connectors)
  • POP (Package on Package).
  • Shield assembly; single and double sided
  • Bonding of SMD components
  • Reflow soldering in protected atmosphere (nitrogen)
  • State of Art X-Ray inspection.
  • Automatic, optical inspection (AOI)
  • Manual soldering inspection
  • Hand soldering incl. preheating of PCB
  • BGA/QFN/LGA Rework.
  • Traceability at component level (optional)