Elektronikproduktion

Dansk elektronikproduktion af høj kvalitet.
Vores SMT-produktionsanlæg består af tre fuldautomatiske SMT-linjer indeholdende 12 fuldautomatiske bestykningsenheder hvilket giver en høj kapacitet. Vi kan håndtere de sidste nye og mest komplekse SMD-komponenter (fra størrelse 01005 til 200×110) og adskiller os ved en meget kort opstillingstid, som både giver fleksibilitet og god konkurrencedygtighed.

Efterfølgende loddes SMD-komponenterne i vores reflow-ovn med anvendelse nitrogen for at sænke iltniveauet i ovnen. Samtidig mindskes overfladeoxideringen på printkort og komponenter. Resultatet er, at loddetinnet får en bedre flydeevne, og at komponentterminalerne opnår bedre lodbarhed. Vi tilbyder både RoHS- og ikke-RoHS-produktion.

I vores THT-produktion (THT= Through Hole Technology) monterer vi alle former for komponenter. Vi har stor erfaring med selektiv lodning af printkort ved hjælp af specialudstyr og lodderammer til vores nitrogen-bølgeloddemaskine.

Elektronikproduktion som overholder IPC A 610 standarder

Uanset om produkterne fremstilles ved anvendelse af hånd- eller bølgelodningsprocesser, garanterer vi overholdelse af standarder op til klasse IPC A 610

Med vores to maskiner til automatisk, optisk inspektion (AOI) af printkortmontager og loddede printkort sikrer vi en høj, ensartet kvalitet for dine printkort tidligt i processen.

Forebyggelse af elektrostatisk afladning

Hos Danchell er kvaliteten altafgørende. Statisk elektricitet (ESD) og luftfugtigheden kan påvirke kvaliteten uhensigtsmæssigt. Danchell har derfor installeret befugtningsanlæg i alle produktionsområder og lagere, så vi er sikre på at luftfugtigheden er optimal og de bedste betingelser for kvalitetsproduktion er tilstede.

Alle håndteringsområder for komponenter/printkort ESD-beskyttede. Dette inkluderer arbejdstøj, arbejdsbænke, gulvarealer, oplagring og behandling. Alle medarbejdere i produktionsområderne er iført specielle sko eller antistatisk fodtøj, som er ESD-godkendt.

Hvis luftfugtigheden er under 30 % kan der nemlig opstå flere forskellige problemer:

Loddepastaen tørrer hurtigere, og der kan opstå problemer med pastatryk og loddeevne.
Udtørret pasta gør at flussen ikke renser som den skal, og dette giver dårlige flydeevne.
Tørretid på forskellige limtyper påvirkes, og hærdetiden bliver uens, når luftfugtigheden variere.

Overtape på de fleste komponentruller opbygger statisk elektricitet og komponenter løftes op af tapen.
Dette kan medføre montage fejl bla. billboard og tombstone på chip komponenter. (komponenterne står på højkant, enten på siden eller på terminalen). Det kan også medføre tabte komponenter på printet som kan resultere i defekte print.

Ifølge IPC-J-STD-001 skal der gennemføres ekstra kontrolmålinger af ESD sikringen, hvis luftfugtigheden er under 30%. Ved lav luftfugtighed genereres mere statist elektricitet og dermed stiger risikoen for latente skader på printene.

Statisk elektricitet kan beskadige komponenterne og man kan risikere, at dette først opdages når printene er hos slutbrugeren.
Flere typer antistatiske materialer kan blive statisk genererende under 30%RH

Højere luftfugtighed giver samtidig et bedre indeklima og medarbejderne undgår gener som tørre slimhinder mm.